[发明专利]一种防止线路板铜皮起泡的工艺

权利要求书

1.一种防止线路板铜皮起泡的工艺，其特征在于，所述工艺顺序包括三次压合处理；

所述工艺中三次压合处理中的第二次压合处理和第三次压合处理的排版结构为：钢板-离型膜-缓冲材料-两层铝片-pcb板-两层铝片—缓冲材料--离型膜-钢板；

所述工艺中的第一次所述压合处理之前，还顺序包括对线路板的第一次内层图形处理；

所述工艺中的第一次所述压合处理和第二次所述压合处理之间还顺序包括塞孔处理、第一次沉铜处理、第一次板电处理、内层镀孔图形、第一次切片分析、褪膜、树脂塞孔处理、砂带磨板 、第二次板电处理、第二次切片分析、第二次内层图形处理；

所述工艺中的第二次所述压合处理和第三次所述压合处理之间还顺序包括第一次棕化、第一次激光钻孔、第二次沉铜处理、第一次整板填孔电镀、第三次切片分析、第三次内层图形处理；

所述工艺中的第三次所述压合处理后还顺序包括第二次棕化、第二次激光钻孔、第三次沉铜处理、第二次整板填孔电镀、第三次切片分析、减铜、外层钻孔、第四次沉铜处理、第三次板电处理、外层图形、图形电镀、第四次切片分析、外层蚀刻、阻焊、表面处理。

2.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述工艺中所述第一次板电处理、第二次板电处理和第三次板电处理后的孔铜都为5-8um。

3.如权利要求2所述的工艺，其特征在于，所述工艺中所述的第一次内层图形处理、第二次内层图形处理、第三次内层图形处理种曝光尺为6-21格曝光尺。

4.如权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述的第一次沉铜处理、第二次沉铜处理、第三次沉铜处理、第四次沉铜处理中，背光测试为9.5级。

5.如权利要求4所述的工艺，其特征在于，所述树脂塞孔处理中，要用树脂油墨将已镀铜的孔塞住，并在150℃的温度下，烤板1h，直到树脂固化。