[发明专利]发光二极管及其制造方法在审
申请号: | 201610088972.X | 申请日: | 2016-02-17 |
公开(公告)号: | CN105895748A | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | 丁绍滢;黃靖恩 | 申请(专利权)人: | 新世纪光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾台南*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种发光二极管及其制造方法,该制造方法包含:将一发光二极管晶圆固定于一工作台上,加工该发光二极管晶圆,使其一基板的厚度小于或等于100μm;将一固定片贴附在该发光二极管晶圆表面,再自该工作台取下该发光二极管晶圆;将该发光二极管晶圆连同该固定片进行切割与劈裂,使该发光二极管晶圆形成多个发光二极管;移除该固定片。藉由在该工作台取下该发光二极管晶圆之前,先将该固定片贴附在该发光二极管晶圆上,可提供发光二极管晶圆支撑力量,维持晶圆片平整、避免弯曲,并可避免基板破裂或其他损伤,有助于提升产品质量与可靠度。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光二极管的制造方法,其特征在于,包含:提供一发光二极管晶圆,所述发光二极管晶圆包括一基板;将所述发光二极管晶圆固定于一工作台上,加工所述发光二极管晶圆,使所述基板的厚度小于或等于100μm;先将一固定片贴附在所述发光二极管晶圆的表面,再自所述工作台取下所述发光二极管晶圆;将所述发光二极管晶圆连同所述固定片进行切割与劈裂,使所述发光二极管晶圆形成多个发光二极管;及移除所述固定片。
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