[发明专利]半导体制冷组件在审
| 申请号： | 201610087559.1 | 申请日： | 2016-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN105576113A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 高俊岭;关庆乐;罗嘉恒;刘用生 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;黄健 |
| 地址： | 528306 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体制冷组件，包括：半导体电偶对、与半导体电偶对冷端相连的冷端基板、与半导体电偶对热端相连的热端基板、以及液体冷却器件；其中，所述热端基板包括金属基板、以及连接在金属基板与半导体电偶对之间的导热绝缘层；所述液体冷却器件包括：与金属基板相连的液体冷却基体，所述液体冷却基体与金属基板相连的安装面上开设置液槽，所述置液槽与金属基板之间设有流动的冷却液体。本发明提供的半导体制冷组件能够提高半导体电偶对热端的散热速率，能够实现大功率制冷。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 组件 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷组件，其特征在于，包括：半导体电偶对、与半导体电偶对冷端相连的冷端基板、与半导体电偶对热端相连的热端基板、以及液体冷却器件；其中，所述热端基板包括金属基板、以及连接在金属基板与半导体电偶对之间的导热绝缘层；所述液体冷却器件包括：与金属基板相连的液体冷却基体，所述液体冷却基体与金属基板相连的安装面上开设置液槽，所述置液槽与金属基板之间设有流动的冷却液体。
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