[发明专利]半导体制冷组件

权利要求书

1.一种半导体制冷组件，其特征在于，包括：半导体电偶对、与半导体 电偶对冷端相连的冷端基板、与半导体电偶对热端相连的热端基板、以及液 体冷却器件；其中，所述热端基板包括金属基板、以及连接在金属基板与半 导体电偶对之间的导热绝缘层；

所述液体冷却器件包括：与金属基板相连的液体冷却基体，所述液体冷 却基体与金属基板相连的安装面上开设置液槽，所述置液槽与金属基板之间 设有流动的冷却液体。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷组件，其特征在于，所述液体冷却 基体远离金属基板的底壁内表面设有抵顶在所述底壁内表面和金属基板之间 的至少一个隔板，至少一个隔板将置液槽划分为蛇形的液体流道，所述冷却 液体在所述液体流道内流动。

3.根据权利要求2所述的半导体制冷组件，其特征在于，所述金属基板 朝向所述液体冷却基体的表面上设有凹坑，所述凹坑的数量为至少两个，至 少两个凹坑与液体流道的位置对应。

4.根据权利要求3所述的半导体制冷组件，其特征在于，所述液体冷却 基体上与所述底壁相邻的一侧壁上设有进液口和出液口，所述进液口和出液 口分别与所述液体流道的始端和末端的位置对应；所述进液口和出液口还与 外部的冷却管路连通形成冷却回路，所述冷却回路上设有液体泵。

5.根据权利要求4所述的半导体制冷组件，其特征在于，所述冷却回路 上还设有热交换器，所述热交换器内设有与所述冷却管路连通的液体通道。

6.根据权利要求5所述的半导体制冷组件，其特征在于，所述液体冷却 器件还包括用于对所述热交换器进行散热的冷却风扇。

7.根据权利要求1-6任一项所述的半导体制冷组件，其特征在于，所述 金属基板为铝基板。

8.根据权利要求2所述的半导体制冷组件，其特征在于，所述金属基板 朝向所述液体冷却基体的表面上设有相互隔开的至少两个金属片，所述金属 片与液体流道的位置对应，且每个金属片沿与其对应的液体流道的长度方向 延伸。

9.根据权利要求2所述的半导体制冷组件，其特征在于，所述金属基板 朝向所述液体冷却基体的表面上设有相互隔开的凸出于该表面上的至少两个 金属肋条，所述金属肋条与液体流道的位置对应。

10.根据权利要求1-6任一项所述的半导体制冷组件，其特征在于，所 述液体冷却基体的安装面上还设有密封槽，所述密封槽内设有密封圈，用于 密封所述液体冷却基体与金属基板之间的间隙。