[发明专利]N型薄膜晶体管的制作方法有效
申请号: | 201610085496.6 | 申请日: | 2016-02-14 |
公开(公告)号: | CN105551967B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 虞晓江 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种N型薄膜晶体管的制作方法,在制作过程中采用化学溶液对N型薄膜晶体管的沟道区进行蚀刻,提高所述N型薄膜晶体管的沟道区内的低温多晶硅的表面粗糙度,从而提高所述N型薄膜晶体管的沟道区内的低温多晶硅的表面缺陷浓度,使制得的N型薄膜晶体管的阈值电压向正方向移动,保证制得的N型薄膜晶体管在低电压下能及时关闭,生产效率高,生产成本低。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种N型薄膜晶体管的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供一衬底基板(10),在所述衬底基板(10)上自下而上依次制备缓冲层(20)与低温多晶硅层(310),所述低温多晶硅层(310)的表层在空气中被氧化形成氧化硅层(40);步骤2、在所述低温多晶硅层(310)上涂布光阻层(50),并采用光罩对其进行曝光、显影后,在所述低温多晶硅层(310)上定义出沟道区(320);步骤3、采用化学溶液对所述沟道区(320)的低温多晶硅层(310)进行蚀刻,去除所述沟道区(320)上方的氧化硅层(40),并对沟道区(320)内的低温多晶硅进行蚀刻,提高所述沟道区(320)内的低温多晶硅的表面粗糙度;步骤4、对所述低温多晶硅层(310)进行图案化处理和N型离子掺杂,形成有源层(30);步骤5、在所述有源层(30)、及缓冲层(20)上自下而上依次制备栅极绝缘层(60)、栅极(70)、及层间绝缘层(80),采用一道光刻制程对所述栅极绝缘层(60)、层间绝缘层(80)、及氧化硅层(40)进行图形化处理,得到对应于所述有源层(30)两端的两过孔(81);步骤6、在所述层间绝缘层(80)上形成源/漏极(90),所述源/漏极(90)通过两过孔(81)与所述有源层(30)的两端相接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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