[发明专利]N型薄膜晶体管的制作方法有效

专利信息
申请号: 201610085496.6 申请日: 2016-02-14
公开(公告)号: CN105551967B 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 虞晓江 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种N型薄膜晶体管的制作方法,在制作过程中采用化学溶液对N型薄膜晶体管的沟道区进行蚀刻,提高所述N型薄膜晶体管的沟道区内的低温多晶硅的表面粗糙度,从而提高所述N型薄膜晶体管的沟道区内的低温多晶硅的表面缺陷浓度,使制得的N型薄膜晶体管的阈值电压向正方向移动,保证制得的N型薄膜晶体管在低电压下能及时关闭,生产效率高,生产成本低。
搜索关键词: 薄膜晶体管 制作方法
【主权项】:
1.一种N型薄膜晶体管的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供一衬底基板(10),在所述衬底基板(10)上自下而上依次制备缓冲层(20)与低温多晶硅层(310),所述低温多晶硅层(310)的表层在空气中被氧化形成氧化硅层(40);步骤2、在所述低温多晶硅层(310)上涂布光阻层(50),并采用光罩对其进行曝光、显影后,在所述低温多晶硅层(310)上定义出沟道区(320);步骤3、采用化学溶液对所述沟道区(320)的低温多晶硅层(310)进行蚀刻,去除所述沟道区(320)上方的氧化硅层(40),并对沟道区(320)内的低温多晶硅进行蚀刻,提高所述沟道区(320)内的低温多晶硅的表面粗糙度;步骤4、对所述低温多晶硅层(310)进行图案化处理和N型离子掺杂,形成有源层(30);步骤5、在所述有源层(30)、及缓冲层(20)上自下而上依次制备栅极绝缘层(60)、栅极(70)、及层间绝缘层(80),采用一道光刻制程对所述栅极绝缘层(60)、层间绝缘层(80)、及氧化硅层(40)进行图形化处理,得到对应于所述有源层(30)两端的两过孔(81);步骤6、在所述层间绝缘层(80)上形成源/漏极(90),所述源/漏极(90)通过两过孔(81)与所述有源层(30)的两端相接触。
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