[发明专利]一种导电银胶及其制备方法

摘要

本发明提供一种导电银胶及其制备方法，该导电银胶的组分及含量(以重量百分比表示)为：环氧树脂10％～20％，金属银粉65％～75％，固化剂1％～10％，固化促进剂0.1％～0.5％，稀释剂10％～20％，助剂0.1％～1％。相对于传统使用的导电银胶，本发明提供的产品具备优异的电学性能，同时银粉用量明显减少，不仅降低了预算成本还提升了使用中的力学性能。本发明提供的导电银胶稳定性和施用性良好，制备方法工艺简单、可控性好，适宜工业化生产。

主权项

1.一种导电银胶，其特征在于，所述导电银胶包括以下组分及含量，含量以重量百分比表示：环氧树脂10％～20％，金属银粉65％～75％，固化剂1％～10％，固化促进剂0.1％～0.5％，稀释剂10％～20％，助剂0.1％～1％，所述金属银粉由同一种类球粉经不同球磨工艺得到不同径厚比的片粉A和片粉B组成，A和B之间可根据需要调制比例，其中类球粉：松装密度为2.5g/cm3～3.6g/cm3，其粒径分布D50为0.8μm～1.2μm；片粉A：松装密度为1.8g/cm3～2.5g/cm3，其粒径分布D50为1.8μm～2.1μm；片粉B：松装密度为0.8g/cm3～1.5g/cm3，其粒径分布D50为2.5μm～3.5μm，所述导电银胶的制备方法，主要包括以下步骤：1)基体树脂的制备按重量百分比将环氧树脂、固化剂、固化促进剂、稀释剂及助剂，采用行星式搅拌机混合，混合分三步进行，先后在850r/min～1050r/min公转速度下搅拌15s～35s、1200r/min～1550r/min公转速度下搅拌100s～150s、800r/min～900r/min公转速度下搅拌40s～60s，制得基体树脂；2)导电银胶的制备取制备好的基体树脂加入部分金属银粉，采用行星式搅拌机混合，混合同样分三步进行，直到全部与基体树脂混合均匀后再加入剩余的金属银粉，混合均匀，制得初级导电银胶；3)三辊轧制银胶将由步骤2)制得的初级导电银胶放入三辊轧机进行研磨，具体工艺参数为：依次按照辊轮间隙为90μm/60μm、60μm/30μm、30μm/20μm、20μm/10μm、10μm/5μm各三次，速度200转/秒，制得的导电银胶细度应控制在5μm以下。