[发明专利]用于银薄层的蚀刻剂组合物,使用其形成金属图案的方法和使用其制作阵列基板的方法有效

专利信息
申请号: 201610080742.9 申请日: 2016-02-04
公开(公告)号: CN105887091B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 权玟廷;安基熏;李昔准 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司
主分类号: C23F1/30 分类号: C23F1/30;H01L21/3213;H01L27/12
代理公司: 北京市中伦律师事务所 11410 代理人: 石宝忠
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了用于蚀刻银(Ag)或银合金单层,或包括银或银合金单层和氧化铟层的多层的蚀刻剂组合物,使用其形成金属图案的方法,和使用其制备用于有机发光显示器(OLED)的阵列基板的方法。当蚀刻银或银合金单层,或包括银或银合金单层和氧化铟层的多层时,蚀刻剂组合物可表现出均匀蚀刻性能,并不伤害下数据线层或产生残渣,并能够阻止银被再吸附到金属线,因此减少缺陷率,从而实现具有高分辨度、大尺寸,和低耗电的有机发光显示器。
搜索关键词: 用于 薄层 蚀刻 组合 使用 形成 金属 图案 方法 制作 阵列
【主权项】:
用于蚀刻银或银合金单层,或包括银或银合金单层和氧化铟层的多层的蚀刻剂组合物,包括:0.2‑5wt%的铁盐,3‑8wt%的硝酸,1‑20wt%的乙酸,0.1‑10wt%的氨基磺酸,和剩余部分的去离子水。
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