[发明专利]一种分子流标准漏孔及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201610074144.0 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN105738038B 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 王旭迪;朱爱青;尉伟;邱克强;赵永恒;董栋;郑丁杰;桑艾霞;朱郑乔若 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: G01M3/02 分类号: G01M3/02
代理公司: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 代理人: 何梅生
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种分子流标准漏孔及其制作方法。本发明的目的是为了解决现有技术中标准漏孔无法保证在大气压强范围内处于分子流状态,漏率大小可控性差,难以获得预定的漏率大小且制作过程复杂等问题。本发明所提供的标准漏孔,其结构包括第一基底、第一密封材料、第二基底、第二密封材料、多孔材料;及在多孔材料上形成预定尺寸且气体能顺利通过的有效区域,该有效区域尺寸可控。标准漏孔的漏率Q可通过式C=AσCs、Q=C×(p1‑p2)计算确定。因此,该标准漏孔具有在大气压强范围内处于分子流状态、漏率大小可控、能够获得预定漏率大小且制作过程简单等优点。本发明还提供上述标准漏孔的制作方法。
搜索关键词: 一种 分子 标准 漏孔 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种分子流标准漏孔的制作方法,其特征在于包括以下步骤:a、在第一基底(1)和第二基底(3)上形成预定尺寸的通孔;b、将加工好的第一基底(1)和第二基底(3)经过清洗后置于130℃的烘箱中加热30min,然后对其进行氧气等离子体处理;接着在第二基底(3)上旋涂一层经过溶剂稀释的第二密封材料(4);c、将多孔材料(5)放置在涂好第二密封材料(4)的第二基底(3)上,慢慢的用力压紧,使其与第二基底(3)紧密接触,然后在250℃热台上加热30min使第二密封材料(4)固化;d、在多孔材料表面形成预定尺寸且气体能顺利通过的有效区域(6),保证有效区域(6)与第一基底(1)和第二基底(3)上的通孔对齐;所述多孔材料为双通多孔阳极氧化铝,规格为AAO-DP-12,孔径70nm,孔间距110nm,孔深50-70μm;e、将第一基底(1)与安装好多孔材料的第二基底(3)通过第一密封材料(2)相连接,使所述多孔材料位于第一基底(1)和第二基底(3)之间,完成此标准漏孔的制作。
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