[发明专利]一种分子流标准漏孔及其制作方法

权利要求书

1.一种分子流标准漏孔的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

a、在第一基底(1)和第二基底(3)上形成预定尺寸的通孔；

b、将加工好的第一基底(1)和第二基底(3)经过清洗后置于130℃的烘箱中加热30min，然后对其进行氧气等离子体处理；接着在第二基底(3)上旋涂一层经过溶剂稀释的第二密封材料(4)；

c、将多孔材料(5)放置在涂好第二密封材料(4)的第二基底(3)上，慢慢的用力压紧，使其与第二基底(3)紧密接触，然后在250℃热台上加热30min使第二密封材料(4)固化；

d、在多孔材料表面形成预定尺寸且气体能顺利通过的有效区域(6)，保证有效区域(6)与第一基底(1)和第二基底(3)上的通孔对齐；所述多孔材料为双通多孔阳极氧化铝，规格为AAO-DP-12，孔径70nm，孔间距110nm，孔深50-70μm；

e、将第一基底(1)与安装好多孔材料的第二基底(3)通过第一密封材料(2)相连接，使所述多孔材料位于第一基底(1)和第二基底(3)之间，完成此标准漏孔的制作。

2.根据权利要求1所述的一种分子流标准漏孔的制作方法，其特征在于所述的步骤a中第二基底(3)上的通孔是通过激光打孔技术加工形成的，孔径

3.根据权利要求1所述的一种分子流标准漏孔的制作方法，其特征在于所述的步骤b中等离子体处理的真空度为25Pa，功率为60w，轰击时间为5min；第二密封材料(4)的旋涂厚度为400-500nm，稀释溶剂为甲苯。