[发明专利]晶片封装体及其制造方法

摘要

本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一第一基底，具有一元件区且具有一第一表面及与其相对的一第二表面：一介电层，设置于第一基底的该第二表面上且包括一导电垫结构与元件区电性连接，且第一基底完全覆盖导电垫结构；一第二基底，设置于第一基底的第二表面上，且介电层位于第一基底与第二基底之间，第二基底具有一第一开口露出导电垫结构的一表面；以及一重布线层，顺应性设置于第一开口的一侧壁及露出的导电垫结构的表面上。本发明能降低晶片封装体的制作成本、提升光学元件的光学效能、增加晶片封装体的透光率、提升晶片封装体的结构强度等。

主权项

一种晶片封装体，其特征在于，包括：一第一基底，具有一元件区且具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面；一介电层，设置于该第一基底的该第二表面上，其中该介电层内包括一导电垫结构与该元件区电性连接，且该第一基底完全覆盖该导电垫结构；一第二基底，设置于该第一基底的该第二表面上，其中该介电层位于该第一基底与该第二基底之间，且该第二基底具有一第一开口露出该导电垫结构的一表面；以及一重布线层，顺应性设置于该第一开口的一侧壁及露出的该导电垫结构的该表面上。