[发明专利]晶片封装体与其制备方法在审
| 申请号： | 201610069667.6 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN105858586A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 温英男;姚皓然;刘建宏 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片封装体与其制备方法，该晶片封装体包含：一基板；一顶盖层，位于基板上，且具有一第一开口贯穿顶盖层；一第一腔室，位于基板与顶盖层之间；一第一微机电元件，位于第一腔室中；一第一塞件，位于第一开口中；以及一第一密封盖，位于顶盖层上以密封第一开口。本发明能整合不同的微机电元件于晶片封装体中，且密封盖还能防止腔室漏气的情事发生，进而提升晶片封装体的良率与使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 与其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包含：一基板；一顶盖层，位于该基板上，且具有一第一开口贯穿该顶盖层；一第一腔室，位于该基板与该顶盖层之间；一第一微机电元件，位于该第一腔室中；一第一塞件，位于该第一开口中；以及一第一密封盖，位于该顶盖层上以密封该第一开口。
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