[发明专利]一种PCB同层过孔复用方法在审
| 申请号： | 201610062003.7 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN105555063A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 史书汉 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB同层过孔复用方法，涉及印制电路板制造技术，先在L2-3层钻孔，PTH，贴干膜，曝光显影；完成显影的L2-3层进行镀锡，然后退膜后碱性蚀刻；通过碱性蚀刻把203点所在区域附近的201孔的孔环蚀刻掉；对完成蚀刻后的L2-3进行树脂塞孔；钻出702孔，对于702孔进行PTH，然后进行图形转移。解决日益复杂的PCB设计中布线间距不足的问题。且为高速信号提供信号屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 孔复用 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB同层过孔复用方法，其特征在于，步骤如下： 1）先在L2‑3层钻孔，PTH，贴干膜，曝光显影；显影后干膜盖住的区域为第203点，干膜盖住的区域大于202孔的导线和201孔的孔环交界处的面积，以预留出加工过程中的设备公差；2）完成显影的L2‑3层进行镀锡，然后退膜后碱性蚀刻；3）对完成蚀刻后的L2‑3进行树脂塞孔；4）钻出702孔，其中701孔和702孔分别等同于前述201孔和202孔；对于702孔进行PTH，然后进行图形转移。
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