[发明专利]一种PCB同层过孔复用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板（PCB）制造技术，尤其涉及一种PCB同层过孔复用方法。

背景技术

在PCB制造中看，孔，线，面是形成PCB的三个重要要素。但是随着电子工业的发展，PCB布线密度也越来越高。更小的区域走更多的线路成为必然。按照传统的工艺，一个过孔一半只能承担一个信号通道的作用，且限制于PCB的加工精度和信号干扰问题，在过孔的周围一定范围内是布线禁区。这严重限制了PCB的发展。为了解决这一问题，业界发明了埋孔，盲孔，孔中孔等技术来提高布线密度。

如图1，这是一种孔中孔技术。这是一个四层板，在这种应用中，101为一个孔，他可以连通L2和L3，102是另外一个孔，他可以连接L1和L4。在加工时，L2-3是一张CORE，在L2-3上进行钻101孔，PTH，101孔树脂塞孔，L2、L3层制作图形，然后把L2-3与L1，L4进行压合，压合后再钻102孔，对于102孔进行常规PCB的加工流程。这样既可完成一个孔中孔工艺。在这种工艺中，101孔的直径是大于102孔的直径的。

目前这种工艺可以利用101孔中间的部分制作102孔，从而增加走线密度，实现孔中孔工艺。但是这种工艺也有一个无法实现的问题。他只能实现在不同层次实现孔重复利用，对于同一层次则无法实现。如图2，如果需要在L2-3层的201孔中间再走一个202孔，按照之前孔中孔的工艺制作，201孔PTH后塞孔，再钻202孔，然后再进行PTH，图形制作，这时就会发现202孔的走线和201孔的走线在202孔的孔环处203点发生短路。因此按照目前的技术，对于同一层中，是无法实现过孔复用的。如果需要在L2-3层需要增加走线，空间又不足，按照传统孔中孔技术也无法实现，只能增加埋孔的数量，如图3，就是在L2-3层中需要增加布线密度是增加埋孔数量的示意图。301是一个埋孔，如果布线需要增加走线时，就需要增加302孔。由于空间的需要，为了给302更多的区域，则需要增加PCB的整体体积以提供足够的空间来放置302孔。增加体积和目前电子设备往更轻，更薄的发展方向相违背。

发明内容

为了解决该问题，本发明提出了一种PCB同层过孔复用方法，使用本发明的结构后可以实现在同一层上的孔复用。解决日益复杂的PCB设计中布线间距不足的问题。且为高速信号提供信号屏蔽。

本发明的技术方案是：

一种PCB同层过孔复用方法，步骤如下：

1）先在L2-3层钻孔，PTH，贴干膜，曝光显影；显影后干膜盖住的区域为第203点，干膜盖住的区域大于202孔的导线和201孔的孔环交界处的面积，以预留出加工过程中的设备公差；

2）完成显影的L2-3层进行镀锡，然后退膜后碱性蚀刻；通过碱性蚀刻把203点所在区域附近的201孔的孔环蚀刻掉；给出202孔导线的走线空间。

3）对完成蚀刻后的L2-3进行树脂塞孔；在被蚀刻去铜的区域均会被塞上树脂。

4）钻出702孔，其中701孔和702孔分别等同于前述201孔和202孔；对于702孔进行PTH，然后进行图形转移。

本发明通过优化PCB结构设计。可以带来以下效益：

1、提高了PCB的布线密度。同层过孔复用可以在更小的空间里布设更多的线路。

2、缩小了PCB的体积。更多的面积上布设更多的线路意味着PCB可以做得更小，更薄。这种技术适应PCB的发展潮流。

3、该技术具有一定的先进行。

附图说明

图1是现有孔中孔技术示意图；

图2是在在L2-3层走空示意图；

图3是在L2-3层中需要增加布线密度是增加埋孔数量的示意图；

图4是显影后的示意图；

图5是是蚀刻后的状态示意图；

图6是对完成蚀刻后的L2-3进行树脂塞孔示意图；

图7是钻出702孔的示意图。

具体实施方式

下面对本发明的内容进行更加详细的阐述：

通过一种新的PCB结构，从PCB的结构上解决步线空间和实际PCB板的面积相冲突的问题，为PCB提供更多的布线空间。降低PCB的板厚和体积，推动PCB向更薄，更小的方向发展。