[发明专利]一种PCB同层过孔复用方法在审
| 申请号： | 201610062003.7 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN105555063A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 史书汉 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 孔复用 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB同层过孔复用方法，其特征在于，步骤如下：
1）先在L2-3层钻孔，PTH，贴干膜，曝光显影；显影后干膜盖住的区域为第203点，干膜盖住的区域大于202孔的导线和201孔的孔环交界处的面积，以预留出加工过程中的设备公差；
2）完成显影的L2-3层进行镀锡，然后退膜后碱性蚀刻；
3）对完成蚀刻后的L2-3进行树脂塞孔；
4）钻出702孔，其中701孔和702孔分别等同于前述201孔和202孔；对于702孔进行PTH，然后进行图形转移。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过碱性蚀刻把203点所在区域附近的201孔的孔环蚀刻掉；给出202孔导线的走线空间。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在被蚀刻去铜的区域均会被塞上树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浪潮电子信息产业股份有限公司，未经浪潮电子信息产业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610062003.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双色壳体和移动终端
- 下一篇：一种印刷电路板的印制工艺
