[发明专利]TFT阵列基板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201610058332.4 申请日: 2016-01-28
公开(公告)号: CN105514122A 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 李金明 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 孙伟峰;侯艺
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种TFT阵列基板及其制造方法。所述TFT阵列基板包括:基底;半导体层,形成在基底上;像素电极,形成在基底上以与半导体层位于同一层上;栅极绝缘层,形成在半导体层上;栅电极,形成在栅极绝缘层上;层间绝缘层,形成在基底上以覆盖栅极绝缘层、栅电极和像素电极;源电极,设置在层间绝缘层上并电连接到半导体层;漏电极,设置在层间绝缘层上并电连接半导体层和像素电极。根据本发明的阵列基板及其制造方法,能够避免金属刻蚀液对金属氧化物的刻蚀。此外,本发明的包括顶栅结构的TFT的阵列基板比传统的顶栅结构的TFT节省两道光罩工艺,从而降低了生产成本。
搜索关键词: tft 阵列 及其 制造 方法
【主权项】:
一种TFT阵列基板,其特征在于,所述TFT阵列基板包括:基底;半导体层,形成在基底上;像素电极,形成在基底上以与半导体层位于同一层上;栅极绝缘层,形成在半导体层上;栅电极,形成在栅极绝缘层上;层间绝缘层,形成在基底上以覆盖栅极绝缘层、栅电极和像素电极;源电极,设置在层间绝缘层上并电连接到半导体层;漏电极,设置在层间绝缘层上并电连接半导体层和像素电极。
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