[发明专利]一种大功率LED封装的方法在审
| 申请号： | 201610054451.2 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN105679754A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 董学文 | 申请（专利权）人： | 长兴科迪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LED封装的方法，本发明通过封装工序中加入一齐纳二极管将其与LED芯片进行反向并联（当反向电压达到或超过某一值如5v时，稳压二极管导通并确保LED反向电压不超过此值），从而有效的保护了LED二极管，改进了原来通常的在整块电路中串并保护电路，简化了整板设计节约了成本。齐纳管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件，在这临界击穿点上,反向电阻降低到一个很少的数值,在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定,实现稳定电压和电流主要两个功能。本发明还提供了改进的LED封装胶，其室温下其折光率为1.55-2.52；透光率可达99.0-99.9%；硬度为81-98。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装的方法，其特征在于：在封装工序中加入一齐纳二极管将其与LED芯片进行反向并联，从而有效的保护了LED二极管，改进了原来通常的在整块电路中串并保护电路，简化了整板设计节约了成本。B.将所有原料混合均匀后，真空下脱泡12‑28min，即得改进的封装胶。
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