[发明专利]用于防散热工质泄漏及芯片导线穿越的微通道流体散热器

摘要

本发明提供了一种用于防散热工质泄漏及芯片导线穿越的微通道流体散热器，包括硅基底部分、金属流道结构部分以及散热工质部分，其中：在硅基底部分上表面制作有硅基芯片、在硅基底部分背部制作有硅基通孔和凸起结构，在金属流道结构部分上制作有金属通孔、凹槽结构、金属导热柱、工质出入口；凸起结构内嵌于凹槽结构并键合形成闭合流道腔体；散热工质部分置于该闭合流道腔体；工质出入口设置于金属流道结构部分前后两端外壁内侧中心位置；金属导热柱与硅基芯片背部接触，用于传导硅基芯片的热量。本发明解决微通道流体散热工质泄漏问题、芯片背引线困难，同时工艺简单，散热效果优良，与硅基芯片的加工工艺匹配，解决大功率芯片的散热问题。

主权项

1.一种用于防散热工质泄漏及芯片导线穿越的微通道流体散热器，其特征在于，包括：硅基底、金属流道结构以及散热工质，其中：在硅基底上表面制作有硅基芯片，在硅基底的背部制作有“回”字形凸起结构和包含环形凸起结构的硅基通孔；在金属流道结构上制作有“回”字形凹槽结构、包含环形凹槽结构的金属通孔、金属导热柱、工质入口以及工质出口；“回”字形凸起结构内嵌于“回”字形凹槽结构，并通过键合工艺形成闭合的流道腔体；散热工质置于闭合的流道腔体内；工质入口和工质出口分别设置于金属流道结构的两端外壁内侧中心位置；包含环形凸起结构的硅基通孔与包含环形凹槽结构的金属通孔嵌套，用于引出硅基芯片的工作导线；金属导热柱与硅基芯片的背部直接接触，硅基芯片工作时产生的热量通过金属导热柱以及流经金属流道结构的散热工质带出，以保证工作温度的恒定。