[发明专利]引线框架的处理产线

摘要

本发明公开了一种引线框架的处理产线。所述引线框架的处理产线包括取料机构、引线框架处理槽、引线框架夹具、引线框架推送设备及水刀。所述取料机构的推料装置通过第一驱动装置驱动，可实现自动工作。所述引线框架处理槽的固持机构将半导体引线框架维持在竖直位置，使得半导体引线框架占用空间小且浸泡时间长，获得较佳的浸泡效果。所述引线框架夹具，设置的接液槽能够完全接收引线框架上滴落的化学处理液，避免化学处理液滴落在气缸、导轨等结构而造成腐蚀。

主权项

一种引线框架的处理产线，其特征在于，所述引线框架的处理产线包括：取料机构，所述取料机构包括推料装置、第一驱动装置及承载件；所述推料装置可移动地设置，所述推料装置移动时推动引线框架移动地设置；所述第一驱动装置直接驱动所述推料装置移动或通过传动装置驱动所述推料装置移动地设置；所述承载件设置在所述推料装置的移动方向上，所述承载件用于接收所述推料装置推送的引线框架地设置；引线框架处理槽，所述引线框架处理槽包括槽体；所述槽体具有容腔，该槽体的容腔用于灌装化学处理液；引线框架夹具，所述引线框架夹具包括接液槽及夹持机构；所述接液槽具有槽腔，所述接液槽的槽腔可盛装引线框架上滴落的化学处理液；所述夹持机构用于夹持引线框架并使引线框架位于所述槽腔上方；引线框架推送设备，所述引线框架推送设备包括支撑机构、从动件及第二驱动装置；所述支撑机构用于支撑引线框架；所述从动件可移动地设置，所述从动件移动时推动位于所述支撑机构上的引线框架移动地设置；所述第二驱动装置直接驱动所述从动件或通过传动机构驱动所述从动件地设置；水刀，所述水刀设置为冲刷经过所述引线框架处理槽浸泡处理过的半导体引线框架上的毛刺。