[发明专利]引线框架的处理产线

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域的引线框架的处理设备，特别是一种引线框架的处理产线。

背景技术

在集成电路领域，一般需要采用引线框架作为集成电路芯片的载体。引线框架采用诸如金丝、铝丝、铜丝的键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。由于集成芯片的高精度的生产要求，需要引线框架光滑而没有毛刺。因而，一般需要进行化学浸泡，从而便于进一步加工处理。现有技术中的对引线框架的处理设备一般效率比较低下、操作设置不甚合理。

发明内容

本发明的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种自动化程度高、处理效率高的引线框架的处理产线。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

本发明公开一种引线框架的处理产线。所述引线框架的处理产线包括：

取料机构，所述取料机构包括推料装置、第一驱动装置及承载件；所述推料装置可移动地设置，所述推料装置移动时推动引线框架移动地设置；所述第一驱动装置直接驱动所述推料装置移动或通过传动装置驱动所述推料装置移动地设置；所述承载件设置在所述推料装置的移动方向上，所述承载件用于接收所述推料装置推送的引线框架地设置；

引线框架处理槽，所述引线框架处理槽包括槽体；所述槽体具有容腔，该槽体的容腔用于灌装化学处理液；

引线框架夹具，所述引线框架夹具包括接液槽及夹持机构；所述接液槽具有槽腔，所述接液槽的槽腔可盛装引线框架上滴落的化学处理液；所述夹持机构用于夹持引线框架并使引线框架位于所述槽腔上方；

引线框架推送设备，所述引线框架推送设备包括支撑机构、从动件及第二驱动装置；所述支撑机构用于支撑引线框架；所述从动件可移动地设置，所述从动件移动时推动位于所述支撑机构上的引线框架移动地设置；所述第二驱动装置直接驱动所述从动件或通过传动机构驱动所述从动件地设置；

水刀，所述水刀设置为冲刷经过所述引线框架处理槽浸泡处理过的半导体引线框架上的毛刺。

优选地，所述第一驱动装置为旋转电机或直线气缸；所述传动装置为丝杠螺母，所述丝杠螺母包括螺母和丝杆；所述螺母与所述丝杆螺纹配合，所述螺母可沿所述丝杆移动地套装在所述丝杆上；所述推料装置为推板，所述推板与所述螺母连接。

优选地，所述取料机构还包括导向装置，所述推料装置设置在所述导向装置上，所述导向装置限制所述推料装置移动轨迹地设置。

优选地，所述承载件上设置有夹持件，所述夹持件用于夹持引线框架；所述夹持件可翻转地设置。

优选地，所述夹持件包括夹持底座和多组夹持杆；所述多组夹持杆设置在所述夹持底座上；每组夹持杆包括两根，且该两根夹持杆相对设置；多组夹持杆间隔设置。

优选地，所述的引线框架取料机构还包括移位板，所述移位板设置在所述承载件上，并可靠近及远离所述夹持底座地设置。

优选地，所述的引线框架取料机构还包括第二导轨或第二滑槽，所述移位板可沿所述第二导轨移动地设置在所述第二导轨上或可沿所述第二滑槽移动地设置在所述第二滑槽上。

优选地，所述的引线框架取料机构还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述夹持件翻转地设置。

优选地，所述第二驱动装置为旋转气缸。

优选地，所述引线框架处理槽还包括：

传动机构，该传动机构设置在所述槽体的容腔内；

固持机构，该固持机构包括至少两个限位件，该至少两个限位件沿所述传动机构的运转方向依次排列设置，所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度。

优选地，所述传动机构为链条或钢带；所述链条包括多个依次连接的链节。

优选地，所述限位件为止档柱或止档壁。

优选地，所述固持机构还包括支撑件，所述支撑件设置在所述传动机构上，所述限位件设置在所述支撑件上。

优选地，所述支撑件开设有缺口及突出部。所述支撑件的突出部及缺口在沿所述传动机构的运转方向上分别设置在所述支撑件的前端和尾端。所述缺口具有与所述突出部相同的形状及尺寸。相邻两个支撑件中的一个支撑件的突出部设置为延伸至另一个支撑件的缺口内。

优选地，所述限位件包括主体、底端及顶端。所述限位件的底端设置在所述传动机构上。相邻两个限位件的顶端之间的间距设置为大于所述相邻两个限位件的主体之间的间距。

优选地，所述限位件的主体为圆柱形，所述限位件的底端为圆锥形。