[发明专利]引线框架的处理产线有效
申请号: | 201610029131.1 | 申请日: | 2016-01-15 |
公开(公告)号: | CN105428284B | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 黄春杰;陈概礼;黄利松 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 框架 处理 | ||
1.一种引线框架的处理产线,其特征在于,所述引线框架的处理产线包括:
取料机构,所述取料机构包括推料装置、第一驱动装置及承载件;所述推料装置可移动地设置,所述推料装置移动时推动引线框架移动地设置;所述第一驱动装置直接驱动所述推料装置移动或通过传动装置驱动所述推料装置移动地设置;所述承载件设置在所述推料装置的移动方向上,所述承载件用于接收所述推料装置推送的引线框架地设置;
引线框架处理槽,所述引线框架处理槽包括槽体;所述槽体具有容腔,该槽体的容腔用于灌装化学处理液;
引线框架夹具,所述引线框架夹具包括接液槽及夹持机构;所述接液槽具有槽腔,所述接液槽的槽腔可盛装引线框架上滴落的化学处理液;所述夹持机构用于夹持引线框架并使引线框架位于所述槽腔上方;
引线框架推送设备,所述引线框架推送设备包括支撑机构、从动件及第二驱动装置;所述支撑机构用于支撑引线框架;所述从动件可移动地设置,所述从动件移动时推动位于所述支撑机构上的引线框架移动地设置;所述第二驱动装置直接驱动所述从动件或通过传动机构驱动所述从动件地设置;
水刀,所述水刀设置为冲刷经过所述引线框架处理槽浸泡处理过的半导体引线框架上的毛刺。
2.根据权利要求1所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述第一驱动装置为旋转电机或直线气缸;所述传动装置为丝杠螺母,所述丝杠螺母包括螺母和丝杆;所述螺母与所述丝杆螺纹配合,所述螺母可沿所述丝杆移动地套装在所述丝杆上;所述推料装置为推板,所述推板与所述螺母连接。
3.根据权利要求1所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述取料机构还包括导向装置,所述推料装置设置在所述导向装置上,所述导向装置限制所述推料装置移动轨迹地设置。
4.根据权利要求1所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述承载件上设置有夹持件,所述夹持件用于夹持引线框架;所述夹持件可翻转地设置。
5.根据权利要求4所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述夹持件包括夹持底座和多组夹持杆;所述多组夹持杆设置在所述夹持底座上;每组夹持杆包括两根,且该两根夹持杆相对设置;多组夹持杆间隔设置。
6.根据权利要求4所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述的引线框架取料机构还包括旋转气缸,所述旋转气缸驱动所述夹持件翻转地设置。
7.根据权利要求1所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述引线框架处理槽还包括:
传动机构,该传动机构设置在所述槽体的容腔内;
固持机构,该固持机构包括至少两个限位件,该至少两个限位件沿所述传动机构的运转方向依次排列设置,所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度。
8.根据权利要求7所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述传动机构为链条或钢带;所述链条包括多个依次连接的链节。
9.根据权利要求7所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述限位件为止档柱或止档壁。
10.根据权利要求7所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述固持机构还包括支撑件,所述支撑件设置在所述传动机构上,所述限位件设置在所述支撑件上。
11.根据权利要求1所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述引线框架处理槽还包括放料装置及取料装置;
所述放料装置包括第一夹持机械手,所述第一夹持机械手设置在所述槽体上方,所述第一夹持机械手可升降并可水平移动地设置;
所述取料装置包括第二夹持机械手,所述第二夹持机械手设置在所述槽体上方,所述第二夹持机械手可升降并可水平移动地设置。
12.根据权利要求1所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述引线框架夹具还包括多组夹爪,每组夹爪数目为两个;每一组中的两个夹爪可远离及靠近地设置;所述夹爪位于所述槽腔上方。
13.根据权利要求12所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述的引线框架夹具还包括第三驱动装置,所述第三驱动装置驱动每一组中的两个所述夹爪相互靠近及远离地设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造