[发明专利]半导体发光元件在审

专利信息
申请号: 201610016248.6 申请日: 2016-01-11
公开(公告)号: CN105810789A 公开(公告)日: 2016-07-27
发明(设计)人: 三木聪;胜野弘 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L33/36 分类号: H01L33/36;H01L33/38;H01L33/14;H01L33/64
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的实施方式提供一种改善了发光效率的半导体发光元件。实施方式的半导体发光元件具备:半导体层,包含第1导电型的第1半导体层、第2导电型的第2半导体层、及设置在所述第1半导体层与所述第2半导体层之间的发光层;电极垫,与所述半导体层相邻而设置;第1电极,一端连接在所述电极垫,从所述电极垫线状地延伸而连接在所述第1半导体层;第2电极,与所述第2半导体层连接;以及设置在所述第1半导体层的一部分与所述第1电极的一部分之间的层,该层具有比所述第1电极的导电率低的导电率。所述第1电极随着远离所述电极垫,而与所述延伸的方向垂直的方向的长度即电极宽度变短且与所述第1电极的连接面积减少。
搜索关键词: 半导体 发光 元件
【主权项】:
一种半导体发光元件,其特征在于具备:半导体层,包含第1导电型的第1半导体层、第2导电型的第2半导体层、及设置在所述第1半导体层与所述第2半导体层之间的发光层;电极垫,与所述半导体层相邻而设置;第1电极,一端连接在所述电极垫,从所述电极垫延伸而连接在所述第1半导体层;第2电极,与所述第2半导体层连接;以及设置在所述第1半导体层的一部分与所述第1电极的一部分之间的层,该层具有比所述第1电极的导电率低的导电率;且所述第1电极随着远离所述电极垫,而与所述延伸的方向垂直的方向的长度即电极宽度变短且与所述第1电极的连接面积减少。
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