[发明专利]鳍部的形成方法和鳍式场效应管的形成方法在审

专利信息
申请号: 201610015659.3 申请日: 2016-01-11
公开(公告)号: CN106960793A 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 韩秋华;吴端毅 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 吴圳添,吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种鳍部的形成方法和鳍式场效应管的形成方法。其中,所述鳍部的形成方法包括提供半导体衬底,半导体衬底包括第一区和第二区;在第一区的表面和第二区的表面形成硬掩膜层;刻蚀硬掩膜层,直至形成位于硬掩膜层中的开口;沿开口刻蚀半导体衬底,直至形成沟槽,相邻沟槽之间的剩余半导体衬底成为鳍部;在沟槽和开口内填充满隔离材料;进行平坦化处理,直至隔离材料的表面与硬掩膜层的表面齐平;在位于第一区上的隔离材料和硬掩膜层上形成光刻胶层;以光刻胶层为掩模,刻蚀位于第二区的隔离材料、硬掩膜层和鳍部,直至去除位于第二区的鳍部;进行热退火处理。所述形成方法消除了稀疏鳍负载效应,简化了工艺过程,降低了工艺难度,提高了工艺效率。
搜索关键词: 形成 方法 场效应
【主权项】:
一种鳍部的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括第一区和第二区;在所述第一区的表面和所述第二区的表面形成硬掩膜层;刻蚀所述硬掩膜层,直至形成位于所述硬掩膜层中的开口;沿所述开口刻蚀所述半导体衬底,直至形成沟槽,相邻所述沟槽之间的剩余所述半导体衬底成为鳍部;在所述沟槽和所述开口内填充满隔离材料;进行平坦化处理,直至所述隔离材料的表面与所述硬掩膜层的表面齐平;在位于所述第一区上的所述隔离材料和所述硬掩膜层上形成光刻胶层;以所述光刻胶层为掩模,刻蚀位于所述第二区的所述隔离材料、所述硬掩膜层和所述鳍部,直至去除位于所述第二区的所述鳍部;进行热退火处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610015659.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top