[发明专利]一种光学芯片的集成结构有效
| 申请号： | 201610004551.4 | 申请日： | 2016-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN105514098B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 郑国光;方华斌;孙艳美 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光学芯片的集成结构，LED芯片包括设置在光学传感器上的衬底，所述衬底具有位于不同平面内的第一表面、第二表面，以及从第一表面边缘倾斜延伸至第二表面上的多个倾斜面；在所述该多个倾斜面上设置有作为LED芯片发光区的功能层。本发明的集成结构，LED芯片可通过该多个倾斜面上的功能层进行发光，实现了单颗芯片的多方向发光功能。该LED芯片与光学传感器集成在一起后，可以适用于利用接近光原理进行检测的多个测量领域中；而且LED芯片可与光学传感器分布在垂直方向上，由此可大大降低整个集成结构的尺寸，并可以提高光学芯片测量的稳定性以及精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 芯片 集成 结构 | ||
【主权项】：
一种光学芯片的集成结构，其特征在于：包括基板(11)、具有光学区域(12a)的光学传感器(12)，所述光学传感器(12)安装在基板(11)上；还包括LED芯片，所述LED芯片包括设置在光学传感器(12)上的衬底(1)，所述衬底(1)具有位于不同平面内的第一表面(5)、第二表面(6)，以及从第一表面(5)边缘倾斜延伸至第二表面(6)上的多个倾斜面(7)；在所述该多个倾斜面(7)上设置有作为LED芯片发光区的功能层(9)；在所述衬底(1)上还设置有贯通至光学传感器(12)光学区域(12a)的通孔(10)；还包括至少将LED芯片功能层(9)以及光学传感器(12)光学区域(12a)塑封起来的透光塑封体(13)。
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