[发明专利]热固性粘接片、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法以及电子设备在审
| 申请号： | 201680067385.0 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108353497A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 林弘司;下冈澄生;谷井翔太;森野彰规 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;C09J7/20;C09J11/02;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所要解决的课题涉及一种热固性粘接片，即使不使用成为电子设备等的厚膜化的主要原因的金属增强板，也可将柔性印刷配线板增强至能防止安装部件的脱落等的水平，可防止翘曲，且具备良好的导电性。本发明涉及一种热固性粘接片，其是用于增强柔性印刷配线板的热固性粘接片，其特征在于：所述热固性粘接片是在织布或无纺布或厚度50μm以下的金属基材的至少单面侧具有热固性粘接剂层的热固性粘接片。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 粘接片 柔性印刷配线板 电子设备 热固性粘接剂 导电性 金属增强板 安装部件 金属基材 无纺布 厚膜 翘曲 织布 制造 | ||
【主权项】：
1.一种热固性粘接片，其是用于增强柔性印刷配线板的热固性粘接片，其特征在于：所述热固性粘接片是在织布、无纺布或厚度50μm以下的金属基材的至少单面侧具有热固性粘接剂层的热固性粘接片。
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