[发明专利]基板及基板的制造方法

说明书

基板(1)具备：层叠布线板(3)，其形成有多个导电层(2)；通孔(6)，其贯穿该层叠布线板(3)而形成；通孔镀层(7)，其覆盖该通孔(6)的内壁，且与导电层(2)电连接；金属片(10)，其配设于该通孔镀层(7)的内侧，该金属片由芯部(8)及对该芯部(8)的整个表面进行覆盖的覆膜部(9)构成；以及合金膜(11)，其配设于覆膜部(9)与通孔镀层(7)之间，且由形成覆膜部(9)的金属以及形成通孔镀层(7)的金属相互形成。

技术领域

本发明涉及基板及基板的制造方法，所述基板是印制布线板等基板，且被嵌入有金属片，大电流特性及散热特性优异。

背景技术

电路中的半导体元件存在发热量因高密度化、高电流化而增加的倾向。尤其是，使用了Si的半导体当周围的温度成为100℃以上时成为误动作、故障的原因。作为这样的半导体元件等发热部件，例如存在IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)、IPM(Intelligent Power Module)等开关元件。

为了有效冷却发热部件，以使从发热部件产生的热量朝向基板的相反侧逸散的方式形成散热路径。具体而言，通过将从发热部件产生的热量向处于基板的背面侧(与部件搭载面(安装面)相反的一侧)的散热件等传导来进行冷却。

作为散热路径，例如使用由热传导率高的金属(Cu、Al等)构成的金属片。该金属片固定于在基板上形成的通孔内。金属片向通孔的固定通过利用压入、塑性变形实现的密接、利用粘接剂、焊料实现的接合等来进行(例如参照专利文献1)。通过金属片与发热部件接触，从而从发热部件产生的热量经由该金属片(例如柱状的铜)向外部散热。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2-134895号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，希望不仅将金属片用于散热，还要用于电连接。以往，固定于通孔的状态的金属片仅是与通孔物理接触，因此电导通不稳定。即，无法稳定且可靠地确保导电性。因此，以往另行在基板上设置电导通用的通孔，使用对该通孔的内壁实施镀铜而形成的通孔镀层。然而，就实施这样的通孔镀层而言，在基板上需要用于实施该通孔镀层的空间，从部件安装的高密度化的观点出发并不优选。

本发明是考虑到上述现有技术的发明，其目的在于提供具有散热特性并且能够实现充分的电导通的基板及基板的制造方法。

用于解决课题的方案

为了达到所述目的，在本发明中提供一种基板，其特征在于，具备：层叠布线板，其形成有多个由导电材料构成的导电层；通孔，其贯穿该层叠布线板而形成；通孔镀层，其覆盖该通孔的内壁，且与所述导电层电连接；金属片，其配设于该通孔镀层的内侧，该金属片由金属制的芯部及覆盖该芯部的整个表面的覆膜部构成，该覆膜部由与所述芯部不同的金属制造；以及合金膜，其配设于所述覆膜部与所述通孔镀层之间，且由形成所述覆膜部的金属以及形成所述通孔镀层的金属相互形成；以及盖镀层，其由对包含所述覆膜部在内的所述层叠布线板的两面进行覆盖的金属材料构成。

优选的是，所述覆膜部由直接覆盖所述芯部的内层及配设于该内层的外侧的外层这两层结构构成，所述芯部、所述内层及所述外层全部由不同的金属形成。

优选的是，所述芯部由铜、银或铝形成，所述外层由锡或金形成，所述内层由镍形成。