[发明专利]用于多芯片封装的无机中介件在审
| 申请号： | 201580082753.4 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN108369940A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | D.索比斯基;K.达马维卡塔;S.R.S.博亚帕蒂;M.策利科尔;K.O.李;K.阿伊贡;Z.钱 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周学斌;申屠伟进 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在本文中一般性地讨论了用于包括无机中介件的多芯片封装的方法和器件。一种器件可以包括：基底，其包括处于其中的低密度互连电路；基底上的无机中介件，该无机中介件包括电气连接至低密度互连电路的高密度互连电路，该无机中介件包括无机材料；以及电气连接至无机中介件的两个或更多芯片，该两个或更多芯片通过高密度互连电路彼此电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 中介件 电气连接 多芯片封装 高密度互连 互连电路 多芯片 基底 电路 无机材料 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片器件包括：基底，其包括处于其中的低密度互连电路；基底上的无机中介件，该无机中介件包括电气连接至低密度互连电路的高密度互连电路，该无机中介件包括无机材料；以及电气连接至无机中介件的两个或更多芯片，该两个或更多芯片通过高密度互连电路彼此电气连接。
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