[发明专利]用于真空溅射沉积的设备及其方法在审
| 申请号： | 201580082619.4 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107924802A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·塞韦林;托马斯·格比利;托马斯·莱普尼茨 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01J37/34;F23N5/24;C23C14/00;C23C14/34;F23M11/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国,赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述一种用于真空溅射沉积的设备(100)。所述设备包括真空腔室(110)；真空腔室(110)内的三个或更多个溅射阴极，用于在基板(200)上溅射材料；气体分配系统(130)，用于向真空腔室(110)提供包括H2的处理气体；真空系统(140)，用于在真空腔室(110)内提供真空；和安全布置(160)，用于降低氧氢爆炸的风险，其中安全布置(160)包含连接至真空系统(160)的稀释气体馈给单元(165)，用于稀释处理气体(111)的H2含量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 真空 溅射 沉积 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种用于真空溅射沉积的设备(100)，包含：真空腔室(110)；所述真空腔室(110)内的三个或更多个溅射阴极，用于在基板(200)上溅射材料；气体分配系统(130)，用于向所述真空腔室(110)提供包括H2的处理气体；真空系统(140)，用于在所述真空腔室(110)内提供真空；和安全布置(160)，用于降低氧氢爆炸的风险，其中所述安全布置(160)包含连接至所述真空系统(140)的稀释气体馈给单元(165)，用于稀释所述处理气体(111)的H2含量。
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