[发明专利]电子装置

摘要

电子装置具有第一布线基板和搭载在第一布线基板上的半导体器件。半导体器件包括具有多个端子的第二布线基板、搭载于第二布线基板上的多个第一半导体芯片和搭载于第二布线基板上的第二半导体芯片。此外，第一布线基板具有对第二半导体芯片供给种类不同的多个电源电位的第一电源线和第二电源线。在俯视下，第二电源线以跨第二布线基板的第一基板边和第二半导体芯片的第一芯片边的方式配置。此外，在俯视下，第一电源线以从第二电源线与多个第一半导体芯片中的一部分之间通过而向与第二半导体芯片重叠的区域延伸的方式配置。此外，第一电源线中的在厚度方向上与第二电源线重叠的区域的面积比第一电源线中的不与第二电源线重叠的区域的面积小。

主权项

一种电子装置，其特征在于，包括：第一布线基板，其具有第一面和位于所述第一面的相反侧的第二面；和搭载于所述第一布线基板的所述第一面上的半导体器件，所述半导体器件包括第二布线基板、多个第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第二布线基板具有第三面、位于所述第三面的相反侧的第四面和形成于所述第四面的多个端子，所述多个第一半导体芯片搭载于所述第二布线基板的所述第三面上，所述第二半导体芯片与所述多个第一半导体芯片并排搭载于所述第二布线基板的所述第三面上，且具有控制所述多个第一半导体芯片的每一个第一半导体芯片的电路，在俯视下，所述第二布线基板的周缘部具有第一基板边、位于所述第一基板边的相反侧的第二基板边、与所述第一基板边及所述第二基板边交叉的第三基板边、和位于所述第三基板边的相反侧的第四基板边，在俯视下，所述第二半导体芯片的周缘部具有第一芯片边、位于所述第一芯片边的相反侧的第二芯片边、与所述第一芯片边及所述第二芯片边交叉的第三芯片边、和位于所述第三芯片边的相反侧的第四芯片边，所述第二半导体芯片以所述第二半导体芯片的所述第一芯片边与所述第二布线基板的第一基板边并排、且所述第二半导体芯片的所述第三芯片边与所述第二布线基板的第三基板边并排的方式搭载于所述第二布线基板上，所述多个第一半导体芯片之中的一部分第一半导体芯片搭载于所述第二半导体芯片的所述第二芯片边与所述第二布线基板的所述第二基板边之间，所述多个第一半导体芯片之中的另一部分第一半导体芯片搭载于所述第二半导体芯片的所述第三芯片边与所述第二布线基板的所述第三基板边之间，在所述第二半导体芯片的所述第四芯片边与所述第二布线基板的所述第四基板边之间形成有多个信号布线，所述第一布线基板具有第一电源线和第二电源线，所述第一电源线对所述第二半导体芯片供给第一电源电位，所述第二电源线对所述第二半导体芯片供给比所述第一电源电位大的第二电源电位，在俯视下，所述第二电源线以跨所述第二布线基板的所述第一基板边和所述第二半导体芯片的所述第一芯片边的方式配置，在俯视下，所述第一电源线以从所述第二电源线与所述多个第一半导体芯片之中的一部分第一半导体芯片之间通过而向与所述第二半导体芯片重叠的区域延伸的方式配置，所述第一电源线中的在厚度方向上与所述第二电源线重叠的区域的面积比所述第一电源线中的不与所述第二电源线重叠的区域的面积小。