[发明专利]半导体器件的制造方法和半导体器件

摘要

一实施方式的半导体器件的制造方法中，在供半导体芯片搭载的芯片搭载部上连接有悬垂引线。此外，上述悬垂引线具有第一焊片连接部，其与上述芯片搭载部连接，并沿着第一方向延伸；第一分支部，其相对于芯片搭载面设置于比上述第一焊片连接部高的位置，在与上述第一方向交叉的多个方向上分支；和多个第一露出面连接部，其设置于比上述第一分支部高的位置，一个端部与从封固体露出的部分连接。此外，上述悬垂引线具有第一偏移部，其与上述第一焊片连接部和上述第一分支部连接；和多个第二偏移部，其一个端部与上述第一分支部连接，另一个端部与上述多个第一露出面连接部分别连接。

主权项

一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：(a)工序，准备引线框架，所述引线框架包括：具有芯片搭载面和所述芯片搭载面的相反侧的背面的芯片搭载部；与所述芯片搭载部连接的多个悬垂引线；搭载于所述芯片搭载部的所述芯片搭载面上的半导体芯片；和设置于所述半导体芯片的周围并与所述半导体芯片电连接的多个引线；和(b)工序，在成形模具的型腔内收容了所述芯片搭载部和所述半导体芯片后，对所述型腔内供给树脂由此封固所述半导体芯片，且以使所述芯片搭载部的所述背面露出的方式形成封固体，在俯视下，所述封固体包括沿着第一方向延伸的第一长边、所述第一长边的相反侧的第二长边、沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第一短边、所述第一短边的相反侧的第二短边，所述多个悬垂引线具有从所述芯片搭载部向所述封固体的所述第一短边延伸的第一悬垂引线和从所述芯片搭载部向所述封固体的所述第二短边延伸的第二悬垂引线，所述第一悬垂引线具有：第一焊片连接部，其与所述芯片搭载部连接，并沿着所述第一方向延伸；第一分支部，相对于所述芯片搭载面，其设置于比所述第一焊片连接部高的位置，并在与所述第一方向交叉的多个方向分支；多个第一露出面连接部，其设置于比所述第一分支部高的位置，一个端部与在所述第一短边从所述封固体露出的部分连接；第一偏移部，其与所述第一焊片连接部和所述第一分支部连接；和多个第二偏移部，其一个端部与所述第一分支部连接，另一端部与所述多个第一露出面连接部分别连接。