[发明专利]气密密封用盖材、气密密封用盖材的制造方法和电子部件收纳封装体有效
| 申请号： | 201580070689.8 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN107112287B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 横田将幸;山本雅春 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;B23K1/00;B23K1/20;B23K20/04;H03H3/02;H03H9/02;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;吕秀平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的气密密封用盖材(10)由包层材(20)构成，该包层材(20)包括含有Ag和Cu的银焊料层(21)和接合在银焊料层上且使用Fe或Fe合金而构成的第一Fe层(22)。气密密封用盖材通过包层材被弯曲而形成为包含凹部(13)的箱型形状。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 密封 用盖材 制造 方法 电子 部件 收纳 封装 | ||
【主权项】：
1.一种气密密封用盖材，其特征在于：其为包括配置电子部件(40)的电子部件配置构件(30)的电子部件收纳封装体(100)所使用的气密密封用盖材(10)，所述气密密封用盖材由包层材(20)构成，所述包层材(20)包括：含有Ag和Cu的银焊料层(21)；接合在所述银焊料层上且使用Fe或Fe合金而构成的第一Fe层(22)；接合在所述第一Fe层上且至少包含Cu和Ni的一者的中间层(23)；和接合在所述中间层上且使用Fe或Fe合金而构成的第二Fe层(24)，所述气密密封用盖材通过所述包层材被弯曲而形成为包含凹部(13)的箱型形状。
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