[发明专利]柔性印刷电路基板用电磁波屏蔽膜的制造方法有效
| 申请号： | 201580066995.4 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN107405878B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 朴汉性;曺景橒;金宇贞;柳正燮 | 申请（专利权）人： | 株式会社斗山 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/00;B32B37/10;B32B37/12;B32B37/26;B32B33/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;宋海花 |
| 地址： | 韩国首*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种电磁波屏蔽膜的制造方法，包括：(i)在第一基材膜的第一面上涂布绝缘层形成用热固性树脂组合物以形成绝缘层的步骤；(ii)在所述绝缘层上层叠由第二铜箔、粘接层和载体第一铜箔构成的分离型(peelable)双层铜箔，且接合绝缘层和第二铜箔后拆卸所述载体第一铜箔的步骤；(iii)在第二基材膜的第一面上涂布包含导电性填料和热固性树脂的导电性粘接层形成用树脂组合物后干燥，以形成导电性粘接层的步骤；以及(iv)层叠第一基材膜和第二基材膜，且配置成所述第一基材膜的第二铜箔与第二基材膜的导电性粘接层彼此接触后通过加压工序压接的步骤。本发明中，不但可以使以往制造电磁波屏蔽膜时为了形成多个涂布层而反复执行多层涂布工序所导致的原材料的损失最小化，还可以实现制造工序简单化，从而提高经济性。 | ||
| 搜索关键词： | 基材膜 铜箔 绝缘层 导电性粘接层 电磁波屏蔽膜 热固性树脂组合物 柔性印刷电路基板 制造 导电性填料 热固性树脂 树脂组合物 涂布绝缘层 多层涂布 反复执行 加压工序 双层铜箔 制造工序 接合 分离型 涂布层 粘接层 最小化 压接 拆卸 上层 配置 | ||
【主权项】：
1.一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，包括：(i)在第一基材膜的第一面上涂布绝缘层形成用热固性树脂组合物以形成绝缘层的步骤；(ii)在所述绝缘层上层叠由第二铜箔、粘接层和载体第一铜箔构成的分离型双层铜箔，且接合绝缘层和第二铜箔后拆卸所述载体第一铜箔的步骤；(iii)在第二基材膜的第一面上涂布包含导电性填料和热固性树脂的导电性粘接层形成用树脂组合物后干燥，以形成导电性粘接层的步骤；以及(iv)层叠第一基材膜和第二基材膜，且配置成所述第一基材膜的第二铜箔与第二基材膜的导电性粘接层彼此接触后通过加压工序压接的步骤。
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