[发明专利]烧结体有效

专利信息
申请号: 201580057549.7 申请日: 2015-10-14
公开(公告)号: CN107074665B 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 千原健太朗;诸口浩也;原田高志;久木野晓 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C04B35/599 分类号: C04B35/599;B23B27/14;C01B21/082;C04B35/626;C04B35/64;C04B35/645
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 王静;高钊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种烧结体,其具有第一硬质相颗粒、第二硬质相颗粒以及粘结剂,其中,该第一硬质相颗粒由具有覆层的M赛龙颗粒制得,该M赛龙颗粒由MxSi(6‑x‑z)AlzOzN(8‑z)(在该式中,M为包含选自由钙、锶、钡、钪、钇、镧系元素、锰、铁、钴、镍、铜、以及元素周期表中的第4族、第5族和第6族元素所构成的组中的至少一种的金属,并且满足以下关系:0.01≤x≤2,0.01≤z≤4.2以及1.79≤(6‑x‑z)≤5.98)表示,并且该第二硬质相颗粒为立方氮化硼颗粒。
搜索关键词: 烧结
【主权项】:
一种烧结体,其包含第一硬质颗粒;第二硬质颗粒;以及粘结剂,其中所述第一硬质颗粒为具有覆层的M赛隆颗粒,所述M赛隆颗粒由MxSi(6‑x‑z)AlzOzN(8‑z)(在该式中,M为包含选自由钙、锶、钡、钪、钇、镧系元素、锰、铁、钴、镍、铜、以及元素周期表中的第IV族、第V族和第VI族元素所构成的组中的至少一种的金属,并且满足以下关系:0.01≤x≤2,0.01≤z≤4.2以及1.79≤(6‑x‑z)≤5.98)表示,并且所述第二硬质颗粒为立方氮化硼颗粒。
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