[发明专利]背光单元及侧发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201580056373.3 | 申请日： | 2015-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN107078197B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 郑丞晧 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种背光单元及侧发光二极管封装件，根据本发明的一实施例的背光单元可以包括：导光板；以及发光二极管封装件，结合于所述导光板的侧面，向所述导光板的内部发出光，所述发光二极管封装件可以包括：基板；一对引脚，形成于所述基板的两个末端；发光二极管芯片，贴装于所述基板的上部；反射部，以围绕所述发光二极管芯片的侧面的方式形成；以及波长转换部，形成于所述发光二极管芯片和反射部的上部。根据本发明，将发光二极管芯片直接贴装到基板而制造，从而具有能够制造超薄型或者超纤薄的背光单元及侧发光二极管封装件的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 背光 单元 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
1.一种背光单元，其特征在于，包括：导光板；以及侧发光二极管封装件，结合于所述导光板的侧面，向所述导光板的内部发出光，所述侧发光二极管封装件包括：基板；一对引脚，形成于所述基板的两个末端；发光二极管芯片，贴装于所述基板的上部；反射部，以围绕所述发光二极管芯片的侧面的方式形成；以及波长转换部，形成于所述发光二极管芯片和反射部的上部，所述侧发光二极管封装件的厚度为0.3T。
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