[发明专利]用于在工厂介面处净化基板载具的系统、设备及方法有效
| 申请号： | 201580056350.2 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN107078080B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 苏布拉马尼亚姆·V·伊耶;达摩·拉特南·斯里初纳姆;德文德拉帕·霍勒雅纳瓦;道格拉斯·麦克劳德;肯尼斯·卡彭特;纳纹·库马尔;维韦克·R·饶;帕特里克·潘尼瑟 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供用于净化基板载具的系统、装置及方法。实施例包括框架，该框架经配置以坐落在装载端口门附近而不干扰工厂介面或设备前端模组机器人的运作；一或更多个基板间喷嘴阵列，该基板间喷嘴阵列由该框架支撑且经配置以喷射气体到基板载具中；一或更多个布幕喷嘴阵列，该布幕喷嘴阵列由该框架支撑且经配置以喷射气体横越该基板载具的开口。许多额外的态样被揭示。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 工厂 介面 净化 基板载具 系统 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于在工厂介面(FI)或设备前端模组(EFEM)的装载端口处净化基板载具的套组，所述套组包括：框架，所述框架经配置以坐落在装载端口门附近而不干扰FI机器人或EFEM机器人的运作；一或更多个基板间喷嘴阵列，所述基板间喷嘴阵列由所述框架支撑且经配置以喷射气体到基板载具中；及一或更多个布幕喷嘴阵列，所述布幕喷嘴阵列由所述框架支撑且经配置以喷射气体横越所述基板载具的开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
