[发明专利]导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201580052375.5 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN107077912B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 石泽英亮;上野山伸也 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;B23K35/22;B23K35/363;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J201/00;H01L21/60;H01R11/01;H01R43/02;H05K1/14;H05K3/34;H05K3/36 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电糊剂，可以将焊锡粒子高效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂和多个焊锡粒子作为热固化性成分，上述热固化剂含有胺固化剂、硫醇固化剂或酰肼固化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 连接 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电糊剂，其含有：/n作为热固化性成分的热固化性化合物和热固化剂、以及/n多个焊锡粒子，/n所述热固化剂含有硫醇固化剂，/n导电糊剂在所述焊锡粒子中的焊锡的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上、50Pa·s以下。/n
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