[发明专利]导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法

说明书

本发明提供一种导电糊剂，可以将焊锡粒子高效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂和多个焊锡粒子作为热固化性成分，上述热固化剂含有胺固化剂、硫醇固化剂或酰肼固化剂。

技术领域

本发明涉及含有焊锡粒子的导电糊剂。本发明还涉及使用了上述导电糊剂的连接结构体及连接结构体的制造方法。

背景技术

各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。在上述各向异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。

为了获得各种连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(Chip onFilm))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。

在利用上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极与玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层挠性印刷基板，并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，通过导电性粒子对电极间进行电连接，从而得到连接结构体。

作为上述各向异性导电材料的一个例子，下述专利文献1中公开了一种粘接胶带，其包含含有热固化性树脂的树脂层、焊锡粉和固化剂，且上述焊锡粉和上述固化剂存在于上述树脂层中。该粘接带为膜状而不是糊状。

专利文献1中还公开了一种使用了上述粘接胶带的粘接方法。具体而言，从下方开始依次叠层第一基板、粘接带、第二基板、粘接带及第三基板，从而得到叠层体。此时，使设置于第一基板表面的第一电极和设于第二基板表面的第二电极互相对置。另外，使设于第二基板表面的第二电极和设于第三基板表面的第三电极互相对置。而且，以指定的温度对叠层体进行加热并进行粘接。由此，得到连接结构体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2008/023452A1

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1中记载的粘接胶带为膜状而不是糊状。因此，难以将焊锡粉高效地配置于电极(线)上。例如，专利文献1所记载的粘接胶带中，焊锡粉的一部分容易配置于未形成电极的区域(间隔)。配置于未形成电极区域的焊锡粉不会有助于电极间的导通。

另外，即使是含有焊锡粉的各向异性导电糊剂，有时也不能将焊锡粉高效地配置于电极(线)上。

本发明的目的在于，提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子高效地配置于电极上，可以提高电极间的导通可靠性。本发明还提供一种使用了所述导电糊剂的连接结构体及连接结构体的制造方法。

用于解决技术问题的方案

根据本发明宽泛的方面，提供一种导电糊剂，含有：作为热固化性成分的热固化性化合物和热固化剂、以及多个焊锡粒子，所述热固化剂含有胺固化剂、硫醇固化剂或酰肼固化剂。

在本发明的导电糊剂的某个特定方面，所述焊锡粒子的平均粒径为1μm以上、60μm以下。

在本发明的导电糊剂的某个特定方面，所述焊锡粒子的含量为10重量％以上90重量％以下。

在本发明的导电糊剂的某个特定方面，所述热固化剂为硫醇固化剂。

在本发明的导电糊剂的某个特定方面，导电糊剂在25℃下的粘度为10Pa·s以上、800Pa·s以下。

在本发明的导电糊剂的某个特定方面，导电糊剂在所述焊锡粒子中的焊锡的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上、50Pa·s以下。