[发明专利]结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 201580046181.4 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN106664795B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 浅野雅朗;马渡宏;冈村崇史 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/12;H01L23/32;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种不会使制造工序复杂化而能够将从导电材料中产生的气体成分等有效地排出到外部的结构体。本发明的结构体包括：绝缘性的基板，包括第一面以及与所述第一面对置的第二面；贯通孔，贯通所述基板的所述第一面以及所述第二面；以及贯通电极，配置于所述贯通孔内，用于使所述基板的所述第一面和所述第二面导通，具有从所述第二面向所述贯通孔外部露出的突出部，并且包含导电材料，所述贯通孔的至少一部分的开口面积在所述基板的厚度方向上随着接近所述第二面而逐渐变大，而具有用于在所述贯通孔与所述贯通电极之间形成间隙的凹陷部。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种结构体，其特征在于，包括：绝缘性的基板，包括第一面以及与所述第一面对置的第二面；贯通孔，贯通所述基板的所述第一面以及所述第二面；以及贯通电极，配置于所述贯通孔内，使所述基板的所述第一面和所述第二面导通，具有从所述第二面向所述贯通孔外露出的突出部，并且包含导电材料，关于所述贯通孔的至少一部分，其开口面积在所述基板的厚度方向上随着接近所述第二面而逐渐变大，而具有在所述贯通孔与所述贯通电极之间形成间隙的凹部。
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