[发明专利]倒装芯片LED封装在审
| 申请号： | 201580041809.1 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106663732A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 艾布拉姆·卡斯特罗 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种倒装芯片发光二极管LED封装(200)包含LED裸片(220)，所述LED裸片(220)具有第一衬底(221)、其间包含有源层(223)的p型区域(222)及n型区域(224)、所述p型区域上的金属触点(阳极触点)(226)及所述n型区域上的金属触点(阴极触点)(227)。封装衬底(240)或引线框架包含电介质材料(240a)，所述电介质材料(240a)具有彼此间隔开且嵌入于所述电介质材料中的第一金属贯穿导通体(第一金属柱)(240b)及第二金属贯穿导通体(第二金属柱)(240c)。第一金属垫(241)位于所述第一金属柱的底部侧上，且第二金属垫(242)位于所述第二金属柱的底部侧上。互连金属膏或金属油墨残留物(金属残留物)位于所述阳极触点与第一金属柱之间及所述阴极触点与所述第二金属柱之间。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 led 封装 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片发光二极管LED封装，其包括：LED裸片，其包含第一衬底、其间具有有源层的p型区域及n型区域、所述p型区域上的金属触点(阳极触点)及所述n型区域上的金属触点(阴极触点)；封装衬底或引线框架封装，其包含电介质材料，所述电介质材料具有彼此间隔开且嵌入于所述电介质材料中的第一金属贯穿导通体(第一金属柱)及第二金属贯穿导通体(第二金属柱)；位于所述第一金属柱的底部侧上的第一金属垫及位于所述第二金属柱的底部侧上的第二金属垫，及包含金属(金属残留物)的互连膏或油墨残留物，其位于所述阳极触点与所述第一金属柱之间及所述阴极触点与所述第二金属柱之间。
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