[发明专利]基板处理用加热装置及具备此的基板液处理装置在审
| 申请号： | 201580041687.6 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN106575618A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 郑光逸;李炳垂;柳柱馨 | 申请（专利权）人： | 杰宜斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/32 | 分类号： | H01L21/32;H01L21/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及为了处理基板而加热基板的基板处理用加热装置及具备此的基板液处理装置，包括加热器部，形成为具有大于基板的处理面大小的相对面而加热基板；及灯部，具备彼此相邻地布置于加热器部的相对面的多个灯单元。本发明的效果在于，使加热器部的相对面形成为大于基板的处理面大小，使多个灯单元彼此相邻地布置于相对面，均匀地维持基板的处理面上的加热温度，能够防止对基板处理面的不均匀的处理，能够提高基板的处理效率。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 加热 装置 具备 基板液 | ||
【主权项】：
一种基板处理用加热装置，作为为了基板的处理而加热基板的加热装置，其特征在于，包括：加热器部，用于加热基板；及灯部，具备彼此相邻地布置于所述加热器部的多个灯单元。
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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