[发明专利]含有嵌段共聚物的树脂组合物有效

专利信息
申请号: 201580041246.6 申请日: 2015-06-03
公开(公告)号: CN106574097B 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 大石真之;吉田凖;佐藤英次 申请(专利权)人: 电化株式会社
主分类号: C08L53/02 分类号: C08L53/02;C08F297/04;C08L101/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种树脂组合物,其可得到具有优异的透明性和耐冲击性的片材、薄膜等成型物,且含有乙烯基芳香族烃和共轭二烯的嵌段共聚物。一种树脂组合物,其特征在于:含有乙烯基芳香族烃和共轭二烯的嵌段共聚物,满足下述(A)~(D)。(A)共轭二烯的含有比率(质量)为22~32%。(B)乙烯基芳香族烃的嵌段率为90~98%。(C)由利用差示折射率法的GPC得到的Mw/Mn为1.1~1.6(Mw:重均分子量、Mn:数均分子量)。(D)由动态粘弹性测定得到的损耗角正切(tanδ)在‑90~‑30℃的温度范围具有一个极大值(tanδ(max)值),在高于该极大值的温度(tanδ峰值温度)30℃的温度时的tanδ值(tanδ(max+30℃)值)相对于前述极大值的温度时的tanδ值(tanδ(max)值)为0.6以上。
搜索关键词: 含有 共聚物 树脂 组合
【主权项】:
1.一种树脂组合物,其特征在于,含有乙烯基芳香族烃和共轭二烯的嵌段共聚物,满足下述(A)~(D):(A)共轭二烯的含有比率(质量)为22~32%、(B)乙烯基芳香族烃的嵌段率为90~98%、(C)由利用差示折射率法的凝胶渗透色谱(GPC)得到的Mw/Mn为1.1~1.6,其中,Mw:重均分子量、Mn:数均分子量,(D)由动态粘弹性测定得到的损耗角正切(tanδ)在‑90~‑30℃的温度范围具有一个极大值(tanδ(max)值),高于该极大值的温度(tanδ峰值温度)30℃的温度时的tanδ值(tanδ(max+30℃)值)相对于所述极大值的温度时的tanδ值(tanδ(max)值)为0.6以上。
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