[发明专利]球形键合结合体有效
| 申请号： | 201580040608.X | 申请日： | 2015-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN106663668B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | M.萨兰加帕尼;张兮;杨平熹;E.米尔克 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司;贺利氏材料新加坡私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 石克虎;杨思捷<国际申请>=PCT/SG |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 包括半导体器件的铝焊盘和球形键合到所述铝焊盘上的丝的球形键合结合体，其中所述丝具有10至80微米的直径并包含由铜合金构成的芯，所述铜合金由0.05至3重量%的钯和/或铂与作为余量补足100重量%的铜构成。 | ||
| 搜索关键词： | 球形 结合 | ||
【主权项】：
1.包括半导体器件的铝焊盘和球形键合到所述铝焊盘上的丝的球形键合结合体，其中所述丝具有10至80微米的直径并包含由铜合金构成的芯，所述铜合金由1.2至1.3重量%的钯和/或铂与作为余量补足100重量%的铜构成。/n
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