[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板有效
| 申请号： | 201580039316.4 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN106536635B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 野水健太郎;太田充;十龟政伸;马渕義則 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;B32B15/08;B32B27/20;C08J5/24;C08K3/34;C08K5/3415;C08K9/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种树脂组合物，其包含无机填充材料(B)和热固性化合物，所述无机填充材料(B)含有硅原子含有比率为9～23质量％、铝原子含有比率为21～43质量％、且平均粒径(D50)为0.5～10μm的硅酸铝(A)；所述热固性化合物为选自由环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(D)、马来酰亚胺化合物(E)、酚醛树脂(F)、丙烯酸类树脂(G)、聚酰胺树脂(H)、聚酰胺酰亚胺树脂(I)和热固性聚酰亚胺树脂(J)组成的组中的1种以上，前述无机填充材料(B)的含量相对于树脂固体成分100质量份为250～800质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 预浸料 金属 层叠 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其包含无机填充材料(B)和热固性化合物，所述无机填充材料(B)含有硅原子含有比率为9～23质量％、铝原子含有比率为21～43质量％、且平均粒径(D50)为0.5～10μm的硅酸铝(A)；所述热固性化合物为选自由环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(D)、马来酰亚胺化合物(E)、酚醛树脂(F)、丙烯酸类树脂(G)、聚酰胺树脂(H)、聚酰胺酰亚胺树脂(I)和热固性聚酰亚胺树脂(J)组成的组中的1种以上，所述无机填充材料(B)的含量相对于树脂固体成分100质量份为250～800质量份。
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