[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 201580038441.3 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN106661722A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 藤长徹志;井堀敦仁;松本昌弘;谷典明;岩井治宪 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B65G49/06;C23C14/56;H01L21/285;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本国神奈川*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基板处理装置(10)具备溅射装置(70)。溅射装置具备溅射腔室；两个靶材(72)，其设于溅射腔室内，用于通过溅射在基板(15)的两个成膜面(15a、15b)上形成薄膜；以及搬送机构，其沿设于溅射腔室内的搬送路(32)搬送基板。两个靶材中的一个在搬送方向的前级上以与基板的两个成膜面中的一个相对的方式配置在搬送路的一侧。两个靶材中的另一个在搬送方向的后级上以与基板的两个成膜面中的另一个相对的方式配置在搬送路的另一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其具备：溅射腔室；两个靶材，其设于所述溅射腔室内，用于通过溅射在基板的两个成膜面上形成薄膜；以及搬送机构，其沿设于所述溅射腔室内的搬送路搬送所述基板，所述两个靶材中的一个在所述基板的搬送方向的前级上以与所述基板的两个成膜面中的一个相对的方式配置在所述搬送路的一侧，所述两个靶材中的另一个在所述基板的搬送方向的后级上以与所述基板的两个成膜面中的另一个相对的方式配置在所述搬送路的另一侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社爱发科，未经株式会社爱发科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580038441.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于银合金的溅射靶
- 下一篇：用于形成三维锚定结构的方法
- 同类专利
- 专利分类
