[发明专利]减少工艺腔室内基板滑动的设备及方法有效

申请号：	201580038105.9	申请日：	2015-07-17
公开（公告）号：	CN106489193B	公开（公告）日：	2020-02-04
发明（设计）人：	斯里斯卡塔拉贾赫·西里纳瓦卡拉苏;希兰库玛·萨万戴亚;振雄·蔡;凯亮·刘	申请（专利权）人：	应用材料公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677;H01L21/56;H01L21/324
代理公司：	11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人：	徐金国;赵静
地址：	美国加利***	国省代码：	美国;US
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本文揭示用于处理基板的方法及设备。在一些实施方式中，用于处理基板的设备包含：基板支撑件，基板支撑件具有基板支撑表面，基板支撑表面包含电绝缘涂层；基板升降机构，基板升降机构包含多个升降销，所述多个升降销被配置为在第一位置与第二位置之间移动，第一位置设置于基板支撑表面下方，第二位置设置于基板支撑表面上方；及连接件，连接件被配置为在所述多个升降销抵达基板支撑表面的平面之前选择性地提供基板支撑件与基板升降机构之间的电气连接。
搜索关键词：	减少工艺室内滑动设备方法
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【主权项】：

1.一种用于处理基板的设备，包括：/n基板支撑件，所述基板支撑件具有基板支撑表面，所述基板支撑表面包含电绝缘涂层；/n基板升降机构，所述基板升降机构包含多个升降销，所述多个升降销被配置为在第一位置与第二位置之间移动，所述第一位置设置于所述基板支撑表面下方，所述第二位置设置于所述基板支撑表面上方；及/n连接件，所述连接件被配置为选择性地提供所述基板支撑件与所述基板升降机构之间的电气连接，使得在所述基板升降机构从所述第一位置向所述第二位置移动时在所述多个升降销抵达所述基板支撑表面的平面之前提供所述电气连接。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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