[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201580037403.6 | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN106664035B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 原田高明 | 申请（专利权）人： | 东芝三菱电机产业系统株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48;H01L23/467;H05K7/20 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 不间断电源装置(1)具备：盘形状的壳体(CH)；从壳体(CH)的顶面排气并且设置于顶面的冷却风扇(7)；将冷却风扇(7)下的空间沿着垂直方向分隔为第1空间和第2空间并具有使冷却风扇(7)产生的冷却风从第1空间穿过到第2空间的开口部(K1～K4)的分隔板(BD)；被冷却风冷却的沿着垂直方向配置于第1空间的半导体单元(2～5)；安装于分隔板(BD)的开口部(K1～K4)中的至少一个上并且限制冷却风的风速的狭缝板(SL1、SL2)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：/n盘形状的壳体；/n冷却风扇，该冷却风扇从所述壳体的顶面排气并且设置于所述顶面；/n分隔板，该分隔板将位于所述冷却风扇下的空间沿着垂直方向分隔为第1空间和第2空间并具有使由所述冷却风扇产生的冷却风从所述第1空间穿过到所述第2空间的多个开口部；/n多个半导体单元，该多个半导体单元被所述冷却风冷却并沿着垂直方向配置于所述第1空间；以及/n狭缝板，该狭缝板安装于所述分隔板的所述多个开口部中的至少一个上并且限制所述冷却风的风速，/n所述多个开口部对应所述多个半导体单元分别所处的部分而设置，/n所述壳体设有所述冷却风的吸气口，/n所述多个半导体单元中包含位于比所述吸气口要高的位置的半导体单元，/n所述多个开口部中、与位于比所述吸气口要高的位置的半导体单元对应的开口部未安装所述狭缝板。/n
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