[发明专利]导热性导电性粘接剂组合物有效
| 申请号： | 201580028049.0 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN106459718B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 阿部真太郎;古正力亚 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J121/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂，其中：所述(A)导电性填料为具有1至10μm的平均粒径的银粉，所述(B)环氧树脂在1分子内具有2个以上的环氧官能团及芳香环，所述(C)反应性稀释剂为在脂肪族烃链中具有2个以上的缩水甘油醚官能团且分子量为150至600的化合物，并且所述(D)固化剂为在1分子内具有2个以上的酚官能团的化合物、在1分子内具有2个以上的苯胺官能团的化合物、或这些化合物的混合物，所述(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂的含量分别在特定范围内。本发明的导热性导电性粘接剂组合物具有高导热性与稳定的导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 导电性 粘接剂 组合 | ||
【主权项】：
一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂，其中，所述(A)导电性填料为具有1至10μm的平均粒径的银粉，并且相对于所述导热性导电性粘接剂组合物的总量，所述(A)导电性填料的含量为85至94质量％的范围；所述(B)环氧树脂在1分子内具有2个以上的环氧官能团及芳香环，并且相对于所述导热性导电性粘接剂组合物的总量，所述(B)环氧树脂的含量为1至8质量％的范围；所述(C)反应性稀释剂为在脂肪族烃链中具有2个以上的缩水甘油醚官能团且分子量为150至600的化合物，并且相对于所述导热性导电性粘接剂组合物的总量，所述(C)反应性稀释剂的含量为0.2至5质量％的范围；并且所述(D)固化剂为在1分子内具有2个以上的酚官能团的化合物、在1分子内具有2个以上的苯胺官能团的化合物、或这些化合物的混合物，并且相对于所述导热性导电性粘接剂组合物的总量，所述(D)固化剂的含量为0.2至3质量％的范围。
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