[发明专利]导电性组合物在审
| 申请号： | 201580027007.5 | 申请日： | 2015-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN106463201A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李升爀;韩住炅;金永模;刘炫硕;金京恩 | 申请（专利权）人： | 株式会社东进世美肯 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 钟晶;钟海胜 |
| 地址： | 韩国仁川*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种导电性组合物，更详细而言，涉及通过包含金属前体和铜粉末而提高烧结时所形成的电极的密度并改善表面粗糙度，从而能够表现出优异的电导率、与基板的粘接力及印刷性的微细图案印刷用导电性铜油墨或浆料组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 | ||
【主权项】：
一种导电性组合物，其特征在于，包含：a)铜(Cu)粉末30至70重量％；b)金属前体10至20重量％；c)粘合剂树脂1至20重量％；及d)余量的溶剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东进世美肯，未经株式会社东进世美肯许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580027007.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法
- 下一篇：导电性糊膏、及玻璃物品
