[发明专利]具有高级金属图案化的高密度静态随机存取存储器阵列有效
申请号: | 201580025203.9 | 申请日: | 2015-04-20 |
公开(公告)号: | CN106463502B | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | N·莫江德;S·S·宋;Z·王;C·F·耶普 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/11 |
代理公司: | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 唐杰敏 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了涉及具有高级金属图案化的高密度静态随机存取存储器(SRAM)阵列的方法和装备。在一示例中,提供了一种用于制造SRAM的方法。该方法包括使用自对准双图案化(SADP)技术来在第一层中形成取向在第一方向上的多个基本上平行的第一金属线。该方法还包括使用切割掩模来在基本上垂直于第一方向的第二方向上蚀刻基本上平行的第一金属线,以将基本上平行的第一金属线分成具有在第一方向上对准的第一相应侧面和在第二方向上对准的第二相应侧面的多个岛。该方法还包括在第二层中形成取向在第一方向上的多个第二金属线。 | ||
搜索关键词: | 具有 高级 金属 图案 高密度 静态 随机存取存储器 阵列 | ||
【主权项】:
1.一种用于制造静态随机存取存储器的方法,包括:/n使用自对准双图案化技术来在第一层中形成取向在第一方向上的多个基本上平行的第一金属线;/n使用切割掩模来在基本上垂直于所述第一方向的第二方向上蚀刻所述基本上平行的第一金属线,以将所述基本上平行的第一金属线分成具有在所述第一方向上基本上对准的第一相应侧面和在所述第二方向上基本上对准的第二相应侧面的多个岛,其中所述多个岛中的至少一个岛被配置成位线;/n在第二层中形成取向在所述第一方向上的多个第二金属线;以及/n形成包括耦合至所述多个第二金属线中的第二金属线的栅极和耦合至所述多个岛中的岛的漏极的硅锗p型金属氧化物硅传输门晶体管。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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