[发明专利]用于流体元件和设备协整的低成本封装有效
| 申请号： | 201580023584.7 | 申请日： | 2015-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106463463B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 卡韦赫·M·米拉尼尼亚 | 申请（专利权）人： | 穆尔泰拉生物公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 郑霞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开内容提供了用于对芯片和封装芯片进行封装的方法，其中所述芯片和封装是共面的且无间隙的。在某些情况下，所述封装芯片具有与所述芯片集成的电极或流体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 流体 元件 设备 低成本 封装 | ||
【主权项】：
1.一种用于对芯片进行封装的方法，所述方法包括：(a)将芯片放置在平面化表面上；(b)将载体放置在所述平面化表面上，使所述载体包围所述芯片，并且使所述载体与所述芯片之间具有间隙；以及(c)缩小所述间隙以将所述载体结合至所述芯片，从而产生载体内芯片；(d)将流体帽附接至所述载体内芯片中的所述载体；以及(e)向所述流体帽中注射溶液，以在所述载体内芯片上沉积电极，所述电极能对所述芯片进行电寻址。
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