[发明专利]镀浴组合物和用于钯的无电镀覆的方法有效
申请号: | 201580019124.7 | 申请日: | 2015-04-07 |
公开(公告)号: | CN106460182B | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | C.祖兴特伦克;K.格鲁姆特;J.克拉默 | 申请(专利权)人: | 安美特德国有限公司 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;H01L21/288;H05K3/24 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐晶;李炳爱 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种镀浴组合物和一种用于通过无电镀覆沉积钯层到基材上的方法。根据本发明的含水酸性镀浴包含钯离子源、还原剂、钯离子的氮化络合剂和选自包含至少两个残基的芳族化合物的水溶性稳定剂,其中至少一个残基为亲水的残基且至少一个残基具有负的中介效应。所述镀浴具有抵抗不期望的分解的提高的稳定性,同时保持足够的镀覆速率。 | ||
搜索关键词: | 组合 用于 镀覆 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于钯的无电沉积的含水酸性镀浴组合物,其包含:(i) 钯离子源,(ii) 钯离子的氮化络合剂,(iii) 选自甲酸、其衍生物和盐的还原剂,(iv) 选自包含至少两个残基的芳族化合物的水溶性稳定剂,其中至少一个残基为亲水的残基且至少一个残基具有负的中介效应,且其中所述至少一个亲水的残基选自羟基、羧基、及其盐;且其中所述至少一个具有负的中介效应的残基选自硝基、腈、乙酰基、和羧基。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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